近日，芯擎科技宣布完成B轮融资，规模超10亿元人民币。本轮整体融资由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投，并成功拿下湖北、山东两省首单AIC（金融资产投资公司）股权项目，成为国家科技金融改革试点的标杆受益企业。这标志着武汉在汽车芯片领域的创新实力再获资本和市场双重认可。

芯擎科技2018年成立于武汉经开区，专注于高端汽车电子芯片以及整体解决方案的研发与销售。自成立以来，芯擎科技已迅速跻身国家级专精特新“小巨人”行列，成为湖北省人工智能产业链链主企业。

如今，该公司多款产品已在吉利、一汽红旗、东风等车企应用，并在东南亚、欧洲和美洲等国家和地区实现定点或应用。数据显示，2024年其智能座舱芯片市场占有率位居国内第一。此外，它也是国内为数不多的可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商。

公司自主研发的7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破，已在国内外数十款主力车型里应用或定点；2024年推出的全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”直接对标国际先进主流产品，填补了国产同等算力智能驾驶芯片的空白。芯擎科技创始人、董事兼首席执行官汪凯透露，新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”系列正在研发中。

“新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可，更为公司的长远规划注入了新的活力。”汪凯表示，未来，芯擎科技将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势，加大研发投入，持续推动中国汽车智能化升级和发展。

据了解，除汽车芯片外，芯擎科技正积极探索和布局第二增长曲线，并已在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲的上升势头。在今年的上海国际车展上，搭载了“龍鹰一号”工业芯片的机器人备受瞩目。

编辑：胡之澜