12月22日，从英弗耐思电子科技（武汉）有限公司（以下简称英弗耐思）获悉，英弗耐思近期在科技创新与市场拓展方面“多点开花”：其多款车规级芯片产品累计装车量已突破50万辆，今年总营收同比实现翻倍增长。

总部位于武汉经开区的英弗耐思专注于提供车规级专用模拟芯片、高性能功率驱动芯片及其应用解决方案。团队深耕汽车、模拟芯片行业近20年，已自主研发多款车规级芯片，客户覆盖广汽、东风、长城、陕汽等一批国内头部整车制造厂。今年，英弗耐思入选武汉市“种子独角兽”。

在汽车芯片稳步增长的同时，英弗耐思正将技术延伸至机器人领域，重点研发人形机器人关节的“动力核心”——高性能驱动器。公司创始人、董事长李威博士毕业于智能机器人专业，深耕机器人领域多年。在他看来，机器人关节如同人的手臂和腿，需要灵活、有力且高效的“肌肉”来带动，这正是英弗耐思发力的新方向。

2024年，某合作伙伴在研发人形机器人关节模组时，在高功率驱动环节遇到技术难题。英弗耐思通过联合攻关，提供了基于高频低损耗驱动芯片的系统解决方案，首次测试效果超出客户预期，“双方一拍即合达成战略合作。”李威说。

依托在芯片设计与驱动控制领域长期积累的技术优势，英弗耐思研发团队历时一年，成功研制出面向人形机器人的专用驱动芯片及高度集成的关节模块，实现“当年完成芯片流片，一年内通过产品验证”的研发目标。目前，该系列芯片及配套驱动方案已获得多家机器人领域企业的测试认可与订单。

在李威看来，相关技术快速步入产业化新阶段，源于企业长期构建的核心技术支撑。据悉，英弗耐思的核心技术平台具备高效能自适应控制能力，有助于降低能耗、提高功率密度，相关技术曾获全国颠覆性技术大奖。

李威表示，未来公司将依托产学研合作与全链条国产化能力，持续投入智能驱动与关节模组的技术研发与产业化，为汽车智能化、机器人、高端伺服驱动等领域提供高可靠性解决方案。“我们将扎根武汉，加大研发投入，推动下一代高性能运动控制芯片及人形机器人一体化关节模组的量产。”

编辑：代婧怡